「辉羲智能」发布首款高性能智驾芯片,为AI应用场景提供强大算力支持|顺为被投企业

职场   2024-10-18 14:18   北京  
近日,2024 世界智能网联汽车大会(WICV)在北京经济技术开发区盛大开幕。辉羲智能在 WICV 的现场,举办了“光至未来 聚力跃迁”首款芯片产品发布会。面对智能时代生产力的快速发展和对高阶计算能力的迫切需求,辉羲智能确立了“数据闭环定义芯片”技术理念,并发布了首款高性能智驾芯片——光至 R1,为高阶智驾和具身智能等 AI 应用场景的未来发展,提供强大算力支持和创新动力。
智能汽车是制造强国的战略选择,高性能芯片是未来新应用和新场景的关键基础。顺为团队长期关注国内先进制造领域创新机会,于 2022 年领投「辉羲智能」天使+轮融资,并在后续的融资中给予持续支持。
中国汽车动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟理事长董扬在致辞中表示:“中国汽车芯片产业正迎来蓬勃发展的春天,未来15年中国汽车芯片将像如今的动力电池一样,在全球市场上占据重要的位置。芯片开发需要上下游企业的紧密联动,相信辉羲智能会有非常好的市场前景,相信中国汽车芯片有非常辉煌的未来。”
辉羲智能创始人兼 CEO 徐宁仪表示:“辉羲智能的使命是聚集产业力量,加速智能能级的跃迁。我们希望光至 R1 成为国内量产上车速度最快的大算力智驾芯片,并且是行业内最好用的智驾芯片。”
光至 R1 采用 7nm 车规级制造工艺,集成多达 450 亿个晶体管,具备 8 核 SIMT 架构,提供大于 500 TOPS 的深度学习算力和超过 420kDMIPS 的 CPU 算力。内置 24 颗 Arm Cortex-A78AE 核,更是目前业内领先。
凭借自研图灵完备的指令集,光至 R1 可以实现领域通用,解决车企客户在智能驾驶开发中遇到的适配与升级难题。其高效 AI 工具链功能完备、用户友好、性能强大,大幅缩短了算法部署和系统集成时间,帮助客户敏捷响应市场变化,实现技术快速迭代。
光至 R1 专为汽车级应用设计,通过严格的车规认证,符合 ASIL-D 和 EVITA Full 标准,确保量产过程的安全可靠。辉羲智能还开发了 RIF(Risk Immune Framework)架构,在基础错误诊断机制上实现灵活的分级分域管理,支持按需调整安全策略,确保系统运行的安全性与高效性。
即插即用的超级最小系统子卡 RCM 与面向自动驾驶的核心域控制器参考方案 RCCU,简化了开发流程和硬件集成挑战。凭借灵活部署方案,客户可以在系统架构上实现算力扩展和软硬件协同,大大提高项目推进的效率和稳定性。
同时,辉羲还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案 RINA(Rhino Intelligent Navigation Assistant),满足了客户在降低成本与提升性能方面的核心诉求。RINA 无需依赖高精地图,实现 60% 的算力裕量,在整体系统层面降低了 40% 的成本,助力客户在 30 天内完成模型迁移,并在 12 个月内实现高阶自动驾驶项目的量产交付。
在高阶智驾之外,通过数据闭环的自然延伸,光至 R1 能够为具身智能应用(如家庭服务机器人、智能工业设备等)提供强大的算力支持。
当前,智能驾驶行业正处于从传统技术积累向新质生产力跃迁的关键时期,辉羲智能致力于推动产业链上下游的深度协同,打造具有高度产业价值的智能计算平台。未来,辉羲将继续专注技术创新与生态合作,加速高阶智驾方案规模化落地,以卓越计算促进 AI 进步。

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