皮衣黄，是英伟达CEO黄仁勋的江湖称号，他本人也非常享受这一称呼。作为目前全球市值最大的公司，高达35062亿美元，超过苹果的34746亿美元（11月23日收盘）。
最近网络上传来一张照片，是黄仁勋与一众朋友在香港某茶餐厅聚餐的画面。
聚餐的有香港特区政府财政司长陈茂波，还有刚获黄仁勋认证「亚洲版MIT」的香港科技大学校长叶玉如院士，以及校董会主席沈向洋、红杉资本沈南鹏等人。
此次到访香港，黄仁勋被授予香港科技大学荣誉博士（梁朝伟也同时获得此荣誉）。而从香港大排档的“阵容”来看，同桌的十几个都是华人面孔，既有全球创业界的领军人物，也有本地大学以及海外回流香港的教授。这也将加深黄仁勋与香港科学界之间的联系。
黄仁勋与沈向洋做了个对话，沈向洋是IDEA研究院创院理事长、美国国家工程院外籍院士，同时也是香港科技大学校董会主席、微软原全球执行副总裁，专注于计算机视觉、图形学等方向的研究工作。对话的标题是《英伟达十年将计算边际成本降低100万倍》。
内容多多，干货不断，值得仔细品味。
1、人工智能网络能够学习并掌握从字节、语言、图像到蛋白质序列等多种数据的理解时，一场变革性、开创性的能力便应运而生了。我们突然间拥有了能够理解单词内涵的计算机。得益于生成式AI，信息得以在不同模式间自由转换，比如从文本到图像、从蛋白质到文本、从文本到蛋白质，乃至从文本到化学品等。
2、我们不再依赖于传统的代码编写方式，而是转向了机器学习和机器生成。这不再是简单的软件问题，而是涉及到了机器学习，它生成神经网络，并在GPU上进行处理。这一转变，从编码到机器学习，从CPU到GPU，标志着一个全新的时代的到来。
3、正在创造一个新的产业，这个产业在吸收能量并产生数字智能，而这些数字智能可以被应用于各种不同的场景。
4、从消费端观察，大语言模型在过去12年里的计算需求每年都以四倍以上的速度激增。若以此速度持续10年，计算需求的增长将是一个惊人的数字——高达100万倍。这也正是我向他人阐释英伟达股价在过去10年间上涨300倍原因时的重要论据。
5、神经网络的规模越大，用于训练的数据量越多，AI似乎就表现得越智能。这一经验法则与摩尔定律有着异曲同工之妙，我们不妨称之为“规模定律（Scaling Law）”。
6、AI目前尚未能从第一性原理中直接得出答案，它是通过观察数据来学习和得出结论的。因此，它并非模拟第一性原理的求解器，而是在模仿智能、模仿物理。
7、没有机器学习，我们就无法像今天这样推动科学研究的快速发展。而机器学习又离不开强大的计算支持。
8、有三种机器人有望实现大规模生产，而且几乎仅限于这三种。这三种机器人分别是：汽车，因为我们在过去150到200年间构建了一个适应汽车的世界；其次是无人机，因为天空几乎没有限制；当然，产量最大的将是人形机器人，因为我们为自己构建了一个世界。凭借这三种类型的机器人，我们可以将机器人技术的应用扩展到极高的产量。
去年初，由openai掀起的大模型革命，让英伟达从早期的图形GPU、比特币算法加速器到如今的大模型不可或缺的芯片，市值也是高歌猛进。不仅如此，全球科技巨头，如微软、谷歌、特斯拉（XAI）、META、亚马逊、openai等都以能够抢到英伟达GPU为荣，从某种程度看，谁家能够抢到英伟达GPU，谁家的大模型运行起来就更加顺畅，谁家就更能够支撑起资本市场的高估值。以至于马斯克作为全球首富，也不得不乞求求黄仁勋多给点GPU！黄仁勋简直成了移动的钞票！比黄金还值钱。
美国人也是看到了人工智能在未来竞争中巨大的价值，开始对英伟达的GPU出口到中国采取了各种限制政策。2022年10月17日，美国商务部工业和安全局公布管制新规，禁止向中国销售18纳米及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND闪存芯片、14纳米及以下的逻辑芯片。其中影响最大的就是英伟达的A100、H100。随后英伟达修改了部分参数以满足美方审核，于是A800、H800两款中国特供芯片出炉。但没有用，没过多久，美方出台了更加严厉的限制措施。英伟达再次降低性能，出品了A20、H20两款新品，这两款性能太过于拉胯，已经不能引起国内科技公司的兴趣了！
为了应对挑战，国内也是出台了系列政策。
《国家十四五规划》中提出：2025年国产芯片自给率要达到70%。2020年芯片自给率达40%。
同时，根据TechInsights中国芯片市场跟踪数据显示，2020年时，中国芯片市场规模约为1460亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为242亿美元，计算下来芯片自给率约为16.6%。2021年约为17.6%，2022年约为18.3%，预计2023年时为23.3%，预测到2027年时为26.6%。两者的统计口径并非一致。
10年间连续成立了三期国家芯片大基金。
第一期：
成立时间：2014年9月26日
募资规模：1387亿元人民币
投资布局：以芯片制造和芯片设计为主，集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。
第二期：
成立时间：2019年10月22日
注册资本：2041.5亿元人民币
投资重点：延续一期的重点投资领域。截至2023年9月，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。
第三期：
成立时间：2024年5月24日。
注册资本：3440亿元人民币，高于一期和二期的总和。
预计投资方向：预计将继续加大对与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿领域。
三期大基金的成立，配套民间资本、地方国资等，中国芯片终于开始支棱起来。即便是难度最大光刻机、光刻胶、半导体设备、EDA软件、GPU、CPU、MCU等都有不错的中国公司开始发力，部分赛道已经接近世界先进水平。且在14纳米及以上制程，基本上做到了全国产化。现在攻坚克难的是7纳米、5纳米制程。
从这个角度上看，无论是英伟达的黄仁勋，还是AMD的苏姿丰，都是我们学习的榜样。但简单依靠英伟达或AMD是不能建立其自主的芯片产业的，所以归根结底，还得靠自己！虽然极其艰难，但也无比荣光！
