今年，高通带来了第二代的Oryon CPU，并将其集成到了公司最新推出的，使用台积电第二代3nm工艺打造的“骁龙8 至尊版”（Snapdragon 8 Elite）上。值得一提的是，这是公司首次在移动平台上集成了自研Oryon CPU。
为了应对AI带来的高性能需求，高通将新一代的Oryon CPU引入到了公司新推出的骁龙8 至尊版移动平台上。在NPU方面，高通也针对AI需求进行了新的更新。首次引入的AI ISP则是高通新旗舰的又一个不得不提的亮点。除此以外，在这个全新的旗舰芯片上，高通还在NPU和ISP上做了架构调整，借助一项名为Hexagon Direct Link的技术，将两者互联。
据高通透露，华硕、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、Xiaomi和ZTE等领先OEM厂商和智能手机品牌将在未来几周发布搭载骁龙8至尊版的终端。
端侧大模型在隐私安全、离线可用性以及个性化服务体验等方面独具优势，为智能终端的发展开启新的机遇。端云协同则完美结合了云侧强大算力与端侧灵活性，实现优势互补，为用户提供更智能高效的服务体验。
同样，即将于11月08-09日，在深圳举办的顶级 AI 盛会“AI+研发数字峰会（AiDD）”秉承着以“专注AI驱动研发变革 助力企业降本增效”的主题。邀请60+工业界和学术界的技术专家与会分享，聚焦“AI+产品、开发、测试、工程、领域”5大条线，设立15大论坛，内容覆盖内容涵盖当下实时热点：AI Agents、大模型对齐与安全、端侧大模型与云端协同、领域大模型SFT与优化、知识增强与数据智能、AI+流程自动化、AI驱动产品及设计创新、LLM驱动编程与单测等精彩内容，聚焦于实践操作与经验共享。旨在协助企业利用AI技术深化计算机对现实世界的理解，推动研发进入智能化和数字化的新时代。
其中，“端侧大模型与云端协同”论坛聚焦端侧大模型与端云协同这一前沿主题。邀请了澳大利亚莫那什大学博士后周鸣一、浙江大学研究员张圣宇、深圳陆兮科技联合创始人/首席技术官周芃、OPPO高级NLP算法工程师宋晓辉等行业专家与技术精英，深入探讨端侧大模型的技术突破与应用实践，共同探寻端云协同的最佳模式与发展路径。
🔍演讲主题1：大小模型端云协同智能
浙江大学平台“百人计划”研究员，博士生导师。浙江大学启真优秀青年学者，研究方向包括大小模型端云协同计算，多媒体分析与推荐系统。近年来，在TPAMI、TKDE、KDD、CVPR等CCF A类期刊和会议上发表论文三十余篇。任NeurIPS、KDD、TKDE、TOIS等期刊会议的程序委员会委员或特邀审稿人。曾获2023年度计算机学会科技进步一等奖，中国人工智能学会CICAI最佳论文奖、2021年WAIC云帆奖-明日之星（全球15人）等奖励与荣誉。
演讲嘉宾：周芃——深圳陆兮科技联合创始人/首席技术官
🔍演讲主题3：模型轻量化技术与端侧落地
🔍演讲主题4：端侧大模型部署的安全问题探索与实践
AiDD峰会始终坚持“全心服务行业与国家高质量发展，助力企业和个人成长”的使命，打造一个顶尖的工业界与学术界技术交流与实践分享平台。欢迎各位从事研发、产品、测试\质量、AI架构师、数据科学家等工作内容的技术大佬共赴盛会学习交流！
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