COB是多灯珠集成化的无支架封装技术，COB直接将LED芯片绑定定在PCB板上的封装方式，对工艺与材料需求更加简约，成本更低，更容易实现1.0mm以下点间距显示。此外相比SMD，COB在防护性、箱体厚度、散热、光感性能上更好。
随着LED显示屏持续往小间距、微间距方向发展，COB封装技术优势愈加明显，也驱动着更多LED企业加快COB技术与产能布局中。近日，瑞森显示、珠海京东方晶芯科技的COB项目相继有最新进度传来。
瑞森显示投资10亿项目投产，涉COB封装生产
近日，中屹慧启视频号消息称，安阳瑞森显示科技有限公司的Mini/Micro LED新型显示模组芯片制造项目正式投产。
据悉，项目总投资12亿元，建筑面积约16901.47平方米，将建设10 Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。此外，项目还生产新型显示模组产品，包括车载类显示模组、平板/NB/显示器和智能穿戴类显示模组。
瑞森显示科技有限公司致力于第三代半导体氮化镓光电子器件及新兴显示模组的研发与制造。瑞森显示的主要业务包括半导体器件专用设备制造、电力电子元器件制造、电子专用材料制造与研发、光电子器件制造与销售等。公司由江苏穿越光电科技有限公司持股70%，安阳高新区建设投资有限公司持股30%。
2024年3月，瑞森显示的Mini/Micro LED新型显示模组芯片制造项目正式落地河南安阳；5月~7月，项目进入设备进场阶段；7月~8月，项目进入生产调试阶段，并进行产品试生产；10月，项目正式投产。
珠海京东方晶芯科技COB显示产品扩产项目招标
10月31日，珠海京东方晶芯科技有限公司发布Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目国际招标公告，信息显示，其招标产品包括2条自动校正设备。10月中旬，该项目也曾发布招标公告，招标产品包括板边切割设备、箱体Aging设备、自动导向车等。
资料显示，今年6月，京东方华灿光电发布公告宣布，公司与京东方晶芯科技共同投资设立珠海京东方晶芯科技有限公司。珠海晶芯注册资本预计60,700万元人民币，其中京东方华灿光电出资18,200万元人民币，占注册资本的29.98%，晶芯科技拟出资42,500万元人民币，占注册资本的70.02%。
9月，珠海京东方晶芯科技公司正式揭牌，宣告京东方MLED珠海项目全面启动。该项目总投资约10亿元，选址华发平沙电子电器产业园，厂房面积4万多平方米，计划于9月开工建设，预计12月底完成设备搬入，2025年第一季度实现MLED直显产品点亮和全面量产。
