台积电宣布自11月11日起，暂停向中国大陆客户供应7纳米及更先进的AI芯片，这一消息在科技界引起了轩然大波。如今芯片行业已然成科技发展的命脉，不少中国大陆科技公司从AI到数据处理再到手机制造，对7纳米及更先进的芯片依赖度极高。
按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。
这可以看成是台积电向川普当选美国总统之后纳的投名状！近期川普接受采访谈到了芯片表示，台湾省夺走了我们100%的芯片业务，川普表示，美国就像保险公司，台湾省应该向美国缴“保护费”。不少分析人士认为，这种做法其实和停止支持乌克兰具有同等性质。此言一出，台积电股价应声下跌。
但整体而言，台积电在此次AI芯片狂潮中还是赚得盆满钵满，是全球仅次于英伟达的存在，远超之前紧追不舍的三星。
在川普上一个任期，为了迎合川普所谓的美国优先，制造业回流，台积电就启动了美国芯片项目。这两年，台积电一直在如火如荼的兴建美国的5nm、3nm晶圆厂。台积电还公开表示，将在美国建立第三座晶圆厂，用于导入2nm芯片制造工艺，计划2028年开始生产。台积电在亚利桑那州的工厂规划建设三座大型芯片制造工厂，第一期工程原定于2024年下半年量产4纳米制程，但实际延至2025年第一季度。第二期工程原计划于2026年开始生产3纳米制程，但已延至2028年。第三期工程规划切入2纳米或埃米级的A16制程，预计在2030年量产。不过到目前为止，还没有一块芯片被制造出来，成本也是大幅度上涨。
大陆作为台积电除美国之外的另外一个巨大市场，在中美没有打科技战之前，相当多的国内芯片设计公司都将订单交由台积电生产，这其中也包括华为。但自从美国对华为采取极限施压之后，最后一批麒麟9000芯片交付就没有再下订单了。尽管其他一些国内设计公司依然让台积电生产，也是处处受限。10月27日，据The Information报道，美国商务部对台积电展开调查，核实其是否违反出口管制向华为供应芯片。随后台积电停止了向比特大陆关联的人工智能公司Sophgo供应芯片。
一直以来，不少国内芯片公司或下游厂家还有一个幻觉，觉得美国只对华为、中兴下手，殊不知，川普上台之后对中国科技公司的极限施压或许要涉及到全产业链！那些目前看起来还能在台积电下单的AI芯片、CPU芯片或许分分钟被断供，如果我们没有相应的应对措施，苦不堪言！
今年9月，TrendForce集邦咨询公布第二季全球前十大晶圆代工排行榜，这十家晶圆代工厂总市场份额占比高达96%。由于AI服务器相关需求续强，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)。
随着今年三季报的公布，新的数据出炉了，一个更加明显的趋势显现出来。那就是以中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）、芯联集成-U（688469.SH）等三季度归母净利润同比增长显著，然而联电（UMC.N）、力积电（6770.TW）、格芯（GFS.O）的归母净利润同比出现明显下滑。这些公司均以成熟制程作为主要代工业务。业内普遍认为，28nm以上的制程被称为成熟制程，该种制程下的芯片产品包括中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理、传感器芯片、射频芯片等，可广泛应用于消费电子、汽车、家电等多个领域。
中芯国际，作为国内第一大晶圆厂，全球第三的晶圆企业，三季度营收21.71美元，创单季度最高营收，净利润14.88亿美元，环比下降9.6%，同比上升58.3%；另外一家排名国内第二的华虹公司三季度营收5.26亿美元，环比上升10%，同比下降7.4%，归母净利润4481万美元，环比上升222.6%，同比上升571.6%。中芯国际作为此次科创板龙头，上涨势头也非常明显。
与中芯国际并称“晶圆代工双雄”的华虹公司（688347.SH，01347.HK）营收37.7亿元人民币，同比下滑8.24%，环比增长10%；归母净利润3.13亿元，增长达到226.62%。值得注意的是，华虹公司三季度毛利率达到12.2%，前两个季度分别为6.4%、10.5%。产能利用率在三季度也有显著提升，达到105.3%，这个数字在去年同期是86.8%。
一直以来，有个观点，认为中国芯片与国外差距巨大，当然，我们不否则这种差距的存在。但要明白另外一个事实，28纳米及以上的芯片占全球芯片市场的75%左右。这意味着在所有芯片中，大部分仍然是采用成熟工艺制造的。而28纳米及以上工艺制程，中国公司基本可以做到全链覆盖，且极具成本优势！
最新数据显示，2024年1-9月中国集成电路出口量2209亿个，同比增长11%。2024年1-9月中国集成电路出口金额117854.5百万美元，同比增长19.8%。交银国际近日发布研究报告预计，中国集成电路设计行业在2023至2032年复合年增长率将达到9.8%，超过同期全球集成电路市场8.5%的复合增长率，并预计中国集成电路设计行业的自给率将从2022 年的18%提高到2028年的27%。
除了刚刚提到的中芯国际、华虹公司之外，还有诸如像北方华创、海光信息、中微公司、寒武纪、龙芯中科、华大九天等在各自领域的龙头企业，或许现在的它们与世界先进水平还有不少差距，但日供一卒，终将大成！
最后，随着华为Mate70 在11月即将发售，搭载麒麟9100芯片的纯血鸿蒙，会带给世界怎样的惊喜，而麒麟9100芯片本身据传是5纳米芯片，这充分表明我们最先进的远不是现在看到的，或者更多惊喜将呈现在我们面前，共同期待！
后记：2024年7月，中微公司创始人、董事长兼CEO尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁四位半导体设备领域上市公司CEO参加上海证券交易所联合举行的科创板开市五周年之际活动。其中，尹志尧在会上表示，尽管中国在半导体设备领域距离国外先进还有很长的路要走，但截至今年夏天，中国半导体设备可实现自主可控，而在未来5-10年内，中国半导体设备完全有可能达到以美国企业为首的国外先进技术水平。中国在半导体领域的群狼战术，势必对以包括台积电、日本东京电子、美国应用材料、荷兰ASML等巨头发起挑战，路途尽管无比艰难，但结果一定是香飘四溢！
