【PCB信息网】讯 11月6 日上午，2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心盛大启幕，展期三天。本次展会汇聚了近300家知名展商，同期举办超40场技术论坛和各类特别活动，倾力打造电子半导体产业链上下游的盛会。
珠海镇东作为PCB真空塞孔/研磨产品领域的领先企业亦精彩亮相本次盛会，凭借其在塞孔和研磨领域的创新技术和卓越产品，珠海镇东吸引了众多新老客户到展位咨询 、参观，人气十分火爆。
珠海镇东此次参展契合大会New Link、New Future主题，展出推高AI算力的技术和设备：包括提高高频高速SERVER板深盲孔、深背钻和提高载板CORE板真空塞孔+研磨直通率的塞孔、研磨秘诀（KNOWHOW）
现场展出设备则是珠海镇东特别推出的针对载板、HDI板的全自动黑灯式真空水平印刷塞孔机+高品质、高效率研磨线，旨在满足客户对该工序自动化、智能化的需求，为客户在真空塞孔、研磨制程提供更加安全、可靠、高质、高效的解决方案。据悉，该款设备针对客户不同的产品类型，可选择多种上下料方式，包括AGV-AGV方案、AGV-机械手方案、斜板架-插板架方案等，目前已通过多家客户验证。
珠海镇东一直致力于真空塞孔、研磨设备和技术的提升，上述全自动黑灯式真空水平印刷塞孔+研磨生产线方案，目前可实现最高塞孔产能约3块/分钟（AR=6:1），无疑是该制程的佼佼者。
珠海镇东负责人表示，公司十分乐意将镇东在真空塞孔、研磨方面的经验和广大客户朋友分享，珠海和深圳代工厂已有机台可供客户参观、测试。同时他也自豪地向本网记者展示了公司最新的产线技术指标：
A.产线直通率，330客户的骄傲记录是99.5%；
B.零凹陷、零气泡；
C.100*放大镜零划伤；
同时他也表示欢迎大家前来参观指导，一起将行业该工序能力推向一个新的高度。
始终在真空塞孔、研磨设备领域深耕细作的珠海镇东一直没有停下研发创新的脚步，据悉，目前公司在载板、背板/server板、封装板、PTFE板等各种产品的真空塞孔、研磨也已具备相应的设备和技术能力，已经为国内外多家客户提供产品和技术支持，工艺能力远超同行。
镇东负责人指出，公司持续收获客户订单的法宝便是以工匠精神不断地将真空塞孔、研磨技术精雕细琢，目前镇东的终端客户已广泛分布于AI、航空航天、军工、汽车电子、消费电子等领域。他表示，未来公司将继续努力，为客户提供更加便捷、高效的专业技术方案，在All in AI的全球发展潮流中，做出镇东应有的贡献！
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文/PCB信息网
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